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7月28日，重慶集成電路再迎重要里程碑— —西部科學(xué)城重慶高新區(qū)集成電路重點項目集中簽約儀式在霧都賓館舉行，8個集成電路領(lǐng)域頭部企業(yè)集中簽約，總投資42.5億元，為重慶集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈注入強勁動能。簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導(dǎo)體設(shè)備西南總部項目、芯耀輝半導(dǎo)體國產(chǎn)先進工藝IP研發(fā)中心項目、斯達半導(dǎo)體IPM模塊制造項目、芯聯(lián)芯集成電路公共設(shè)計服務(wù)平臺項目、積分半導(dǎo)體封測項目、銳芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計及檢測總部項目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項目。同時，這些項目聚焦車規(guī)級芯片、功率半導(dǎo)體等方向，覆蓋領(lǐng)域廣、科技含量高、經(jīng)濟效益好，達產(chǎn)后將有助于西部科學(xué)城重慶高新區(qū)加快補齊設(shè)計、封測、設(shè)備短板，進一步做大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提升產(chǎn)業(yè)鏈韌性，為全市打造萬億級新一代電子信息制造業(yè)集群注入發(fā)展動能。形成覆蓋設(shè)計、制造、封測全鏈條的產(chǎn)業(yè)集群重慶是中西部地區(qū)唯一直轄市，是西部大開發(fā)的重要戰(zhàn)略支點，處在“一帶一路”和長江經(jīng)濟帶的聯(lián)結(jié)點上，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是重慶推動發(fā)展新格局，實現(xiàn)現(xiàn)代制造業(yè)集群體系建設(shè)的重要路徑。目前，重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成“芯片設(shè)計—晶圓制造—封裝測試—原材料配套”全鏈條，成為了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基地之一，有力配套了本地汽車電子、工業(yè)以及消費電子等終端需求，為重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強勁動力。作為全市科技創(chuàng)新和現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)的主戰(zhàn)場、主陣地，近年來，西部科學(xué)城重慶高新區(qū)緊扣全市“六區(qū)一高地”建設(shè)目標，加快構(gòu)建以科技創(chuàng)新為引領(lǐng)的“3238”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系。本次簽約中，8個頭部企業(yè)分別圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈。如芯耀輝科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體高速互連技術(shù)及先進半導(dǎo)體IP的自主研發(fā)、授權(quán)和服務(wù)，東微電子半導(dǎo)體設(shè)備西南總部項目生產(chǎn)集成電路制造用設(shè)備、材料及零部件，積分半導(dǎo)體封測項目致力于AI智能功率模塊、MEMS傳感器模塊的研發(fā)和制造……值得一提的是，本次簽約項目中，創(chuàng)新引進半導(dǎo)體設(shè)計檢測環(huán)節(jié)，如銳芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計及檢測總部項目，投資5億元，在重慶高新區(qū)落地先進設(shè)計和檢測總部，為西南地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)“檢測、對標、分析、試驗、認證、流片”等需求提供服務(wù)，為有半導(dǎo)體設(shè)備儀器的高校提供運營和市場化服務(wù)。項目擬于2026年開工，2027年3月投運，投運當年實現(xiàn)年營業(yè)收入2500萬元，2030年實現(xiàn)年營業(yè)收入1.5億元。作為西部科學(xué)城重慶高新區(qū)3個千億級主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，集成電路目前已形成覆蓋設(shè)計、制造、封測全鏈條的產(chǎn)業(yè)集群，集聚SK海力士、電科芯片、華潤微電子等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游重點企業(yè)50余家?？茖W(xué)城集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值規(guī)模占全市半壁江山集成電路是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是全球新一輪產(chǎn)業(yè)變革中國家競爭力和綜合國力的重要體現(xiàn)?？茖W(xué)城高新區(qū)作為代表重慶市制造業(yè)發(fā)展最高水平的“展示窗”和引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“策源地”，是重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的主戰(zhàn)場、主陣地?？茖W(xué)城高新區(qū)相關(guān)負責(zé)人介紹，近年來，科學(xué)城高新區(qū)將針對集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)、融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、企業(yè)做強等方面給予重點支持，預(yù)計到2027年底，科學(xué)城高新區(qū)將實現(xiàn)IC設(shè)計企業(yè)新增82家，年營業(yè)收入達100億元；封測模組企業(yè)新增22家，年產(chǎn)值達200億元。以斯達半導(dǎo)體股份有限公司為例，此次簽約設(shè)立斯達半導(dǎo)體（重慶）有限公司，使用約35畝工業(yè)用地，建設(shè)IPM（智能功率模塊）產(chǎn)線，項目擬于2026年開工，2028年投產(chǎn)，當年實現(xiàn)年產(chǎn)值0.5億元，達產(chǎn)后人員規(guī)模約200人，2031年實現(xiàn)年產(chǎn)值5億元。數(shù)據(jù)顯示，2024年，重慶高新區(qū)全區(qū)集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值增長6.8%、規(guī)模占全市的42.5%，集成電路工業(yè)投資增長78.6%。下一步，西部科學(xué)城重慶高新區(qū)將以政策扶持、生態(tài)優(yōu)化、人才引育三管齊下，重點突破車規(guī)級芯片、硅基光電子等特色領(lǐng)域，同時借力成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)協(xié)同，為重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新思路，助推牽引更多龍頭企業(yè)、重大項目落地，為現(xiàn)代化新重慶高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能。

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